ẢNH HƯỞNG CỦA NHIỆT ĐỘ VÀ THỜI GIAN SẤY ĐẾN LỚP VẬT LIỆU CẢN QUANG SU-8 SỬ DỤNG LÀM MẶT NẠ CỨNG TRONG KỸ THUẬT QUANG KHẮC SÂU

Tóm tắt

Biên dạng bề mặt của thiết bị hội tụ Fresnel trong quá trình chế tạo phụ thuộc vào nhiều
yếu tố bao gồm độ dày, độ phẳng và độ rõ nét hoa văn của lớp cản quang (PR) được sử dụng
làm mặt nạ cứng trong kỹ thuật quang khắc Si. Vật liệu cản quang SU-8 với độ nhớt cao, có
khả năng tạo ra các lớp cản quang có độ dày lớn, có thể được sử dụng làm mặt nạ cứng trong
quy trình chế tạo thiết bị hội tụ Fresnel. Tuy nhiên, để đạt được độ dày màng khoảng 10µm với
yêu cầu bề mặt phẳng và không có bọt khí sau các giai đoạn sấy là rất khó khăn. Bài báo này
trình bày ảnh hưởng của nhiệt độ và thời gian sấy lên chất lượng của màng vật liệu cản quang
SU-8. Theo đó, để đạt được chất lượng cần thiết của lớp cản quang, giai đoạn sấy gồm hai bước
đã được sử dụng. Thời gian và nhiệt độ cho sấy mềm tương ứng là 60 phút và 60°C, trong khi
giai đoạn sấy sau phơi sáng phải được giữ ở 90°C trong khoảng một giờ. Kết quả thử nghiệm
cho thấy các khuyết tật trên lớp vật liệu cản quang bao như các vết nứt, bọt khí đã được loại
bỏ. Do đó, các thông số sấy này là phù hợp cho ứng dụng đã sử dụng màng cản quang dày làm
mặt nạ cứng trong quy trình quang khắc sâu.