ẢNH HƯỞNG CỦA Ce ĐẾN HIỆU ỨNG CHẶN VỊ TRÍ Ở LỚP MÀNG THỤ ĐỘNG HÌNH THÀNH TRÊN LỚP PHỦ Ni-Cu

Tóm tắt

Các lớp phủ Ni-Cu đã được tổng hợp bằng kỹ thuật mạ điện xung từ dung dịch chứa 0, 150, 190 và 230mg/L xeri sulfat. Tác động của Ce với lớp phủ Ni-Cu đến tổ chức tế vi và khả năng ăn mòn điện hóa được kiểm tra. Màng thụ động hình thành trên lớp phủ được kiểm tra thành phần. Các kết quả chỉ ra rằng, lớp phủ Ni-Cu được tổng hợp từ 190 mg/L xeri sulfat trong bể mạ cho khả năng chống ăn mòn tốt nhất, Ce phân bố gần bề mặt phân cách (lớp phủ/màng thụ động) đã phát sinh hiệu ứng “chặn vị trí” ngăn sự dịch chuyển ra ngoài của các lỗ trống oxy và dịch chuyển lỗ trống ion dương vào trong. Sự có mặt của Ce làm tăng cường khả năng chống ăn mòn của lớp phủ Ni-Cu.