Nghiên cứu ảnh hưởng của bán kính và góc xoay dụng cụ đến trạng thái ứng suất của chi tiết máy khi miết ép dao động

Tóm tắt

Bài báo này nghiên cứu ảnh hưởng của bán kính và góc xoay dụng cụ đến trạng thái ứng suất của chi tiết máy khi miết ép dao động. Quá trình mô phỏng trên phần mềm AnSys cho thấy khi tăng bán kính của dụng cụ miết ép (từ 1 đến 8 mm) dẫn đến tăng ứng suất dư nén tương đương tối đa lên 48%. Khi thay đổi góc xoay của dụng cụ miết ép theo hướng ngược chiều kim đồng hồ từ -45⁰ đến -85⁰, ứng suất dư tương đương tăng mạnh và làm lớp bề mặt bị phá hủy. Chiều sâu của lớp biến dạng dẻo có các giá trị thay đổi 54% khi bán kính của dụng cụ miết ép thay đổi từ 1 – 8 mm và ở các góc quay khác nhau của dụng cụ thì chiều sâu của lớp biến dạng dẻo sẽ thay đổi là 72%.